سمان نیمه دائم ایمپلنت هیدنت

سمان موقت HEYTEC SEMI  یک سمان نیمه دائم دوال کیور برای سمان کردن روکش ها و بریج ها در ایمپلنت ها و دندان های طبیعی است. هیچ چسب شیمیایی [ 0 مگاپاسکال ] با انبساط کنترل شده سمان برابری نمی کند.عدم چسبندگی به بافت نرم و برداشت ترمیم ، بدون هیچ آسیبی را ، به شما اطمینان میدهد

TECHNICAL DATA

Compressive strength - 40 MPa
Film thickness - 20 µm
Processing time (23° C / 73° F) - 2:00 min.
Setting time (self-curing) - approx. 4:00 min.
Light curing - 40 sec per area
لایه نازک و انبساط کنترل شده تطابق حداکثری به سبب ضخامت بسیار پایین , انبساط حجمی کنترل شده سمان ، میزان انقباض را به حداقل میرساند. با وجود این ویژگی ها ، سمان موقت HEYTEC SEMI یک مارجین سیلینگ فوق العاده را به شما ارائه میدهد.